搜索结果
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
IPC是什么？ 全球性电子行业组织。 IPC帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。IPC会员通过使用IPC标准、认证、教育和培训、思想领导力、倡导 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
IPC是什么？ 全球性电子行业组织。 IPC帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。IPC会员通过使用IPC标准、认证、教育和培训、思想领导力、倡导 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
IPC是什么？ 全球性电子行业组织。 IPC帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。IPC会员通过使用IPC标准、认证、教育和培训、思想领导力、倡导 ...查看更多
.jpg)
麦德美爱法低成本之低银焊料的应用简介在线研讨会
自 2020 年 4 月左右的低点以来，金属价格一直在上涨，白银价格的剧烈波动是导致 SAC305 锡膏及焊料成本不稳定的关键因素。然而ALPHA SACX0307 合金是一种基于SAC合金且类似 S ...查看更多
过期及短缺元件对假冒元件风险的影响
虽然过期及短缺元件是电子制造行业一直存在的问题，但最近的大规模供应中断使电子元件供应链更加动荡。 自去年12月以来，全球芯片短缺已导致价格上涨、交付周期延迟和普遍缺货。元件短缺使得供应链中假冒部件的 ...查看更多
